12亿元!重庆特斯联获智能物联网最大单轮融资

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2018-10-27

资本市场看好重庆大数据智能化产业。 10月25日,智能物联网领域的独角兽企业——重庆特斯联智慧科技股份有限公司(以下简称特斯联),在北京举行仪式,宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。 这是该行业迄今为止额度最大的单轮融资。

  总部位于大坪英利国际的特斯联,是著名私募基金光大控股孵化的高科技创新企业,不到3年,这家企业就在全国30个省份的70座城市实现落地服务智能项目逾8300个,覆盖物业面积近7亿平方米,覆盖人口超过千万人。   本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。 IDG资本创始董事长熊晓鸽表示,产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。 特斯联对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能应用有前瞻性,并非常注重落地执行。

  资本还将为特斯联带来技术支持。

商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为:“商汤科技在场景落地的过程中,需要与极具产品层优势的伙伴强强联手,打穿算法层与传统行业间的断层。 特斯联融通终端场景和行业切实需求,同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。

”  据悉,本轮融资将主要用于延揽人才、研发团队建设、技术落地和拓展智能互联网新的应用领域。

“特斯联的核心市场在重庆,重庆政府对大数据智能化的重视,必将给特斯联带来越来越大的发展空间。 ”特斯联副总谢超说。

  纵深  连续获得资本青睐这家重庆企业有啥秘诀  在不少企业深陷资金困境之时,重庆特斯联却连连获得资本青睐。

10月25日完成B-1轮融资获得12亿元人民币,而去年7月,这家企业A轮融资获5亿元,两次均刷新智能物联网领域单轮融资纪录。 业界人士普遍认为,特斯联的“秘诀”,在于看准市场需求,把准产业走向,顺势而为。

  重庆日报记者注意到,特斯联所从事的物联网行业,乃至以互联网为基础的智慧城市,虽然倡导了多年,但很久以来一直是“雷声大雨点小”,技术应用并未形成市场规模。

不过,随着人工智能的发展和4G网络的普及,物联网产业迎来了新的契机。   “人工智能是解锁物联网潜力的一把钥匙”,重庆特斯联副总刘丰认为,从技术逻辑上讲,人工智能的逐步成熟,可推动万物互联向万物智联转变,同时,连接后产生的海量数据可通过人工智能实现智能化运营,进而产生更大的价值、更多的数据。

物联网一方面可为人工智能提供深度学习所需的海量数据养料,另一方面,物联网擅长的场景化互联更为人工智能的快速落地提供了基础。   IDG资本合伙人牛奎光认为,把人工智能与物联网结合起来,正是特斯联找到的新赛道。

“中国的人口密度大,与之相对应,数据量也特别大,这为人工智能提供了的原料,同时政府对人工智能产业非常重视,加上应用市场的规模大,产品的技术迭代非常快,中国发展人工智能产业具有非常大的比较优势。 ”他说。

  “互联网+、移动互联网等概念,目前在资本市场难以受到关注,是因为这些行业的各个细分领域都已经形成巨头和市场垄断,创业型公司的机会越来越少,”光大控股董事总经理、新经济投资负责人艾渝认为,互联网产业的新机遇,在于“盘活存量”,帮助传统行业提升效能,特斯联恰好“踩准了鼓点”。

(记者吴刚)。